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2023年9月24日 · 本文主要探讨了多层瓷介电容的常见失效模式及失效机理,包括瓷体开裂、电极短路、铁电极化损失等,同时也介绍了相关的测试方法和预防措施。通过研究,可以更好地提高多层瓷介电容的可信赖性和稳定性。
2017年10月20日 · 经初步检查为芯片参考电压滤波多层片式陶瓷电容器失效所致,失效后此位置电容漏电很大。 本案例中主要分析此电容器失效的原因,同时分析同一块电路板上其他同型号6个电容外观是否存在损伤、电气参数是否在合格范围。
2023年8月10日 · 柔性端电极多层瓷介电容器(FTMLCC)是在不降低容量或增大安装高度的前提下,提升电容经受外力性能、降低瓷体开裂风险的一种有效方案。
2022年12月14日 · 多层瓷介电容器（MLCC）,简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层（外电极）,从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
2020年11月10日 · 多层瓷介电容器(MLCC),简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
2021年2月18日 · 多层陶瓷电容器具有容体比大, 结构致密 、 损耗小 、 无极性 、 贮存方便 、 适合表面贴装, 大量应用 在航天 、 航空 、 兵器及消费类电子产品中 。
多层陶瓷电容器具有容体比大,结构致密、 损耗小、无极性、贮存方便、适合表面贴装,大量应用 在航天、航空、兵器及消费类电子产品中。 WANG Yao (Research and Test Center for Defense Technology of Aerospace Science and Technology, Beijing 100854)
2014年9月11日 · 关键词：片状电容；可信赖性；绝缘电阻；微裂纹；应力片状多层瓷介电容器简称片状电容,是新型、片式电子元器件,广泛用于消费、通讯、信息类电子整机设备中,主要起到滤波、隔直、耦合、振荡等作用。
2021年11月9日 · 多层片式瓷介电容器是一种具有多层结构的片式电容器,当焊接的基板弯曲时会出现内电极断裂,容值表现为变小。 而由于本体材质为钛酸钡陶瓷,在弯曲的过程中容易出现闪崩,容值会从正常范围突变为异常值。
2021年4月16日 · 多层瓷介电容器由陶瓷介质、金属内电极、端电极三部分构成,各部分材料的热传系数（δT）和热膨胀系数（CTE）差异较大,且陶瓷材料相对存在韧性差、热导率低的特性,所以当电容器承受机械应力和温度应力时,在瓷体和端电极交界面处易出现裂纹。