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2022年7月28日 · 在电子系统中起到滤波、隔直流、调谐、射频旁路等作用的SLC单层芯片电容,其在适应电子系统上述要求的同时,还具有低损耗、优良介电性能等特点,可适用于多种特殊应用场景（如微波、毫米波等）。
2020年4月30日 · Tecdia在适用于微波和光学市场中单层电容器（SLC）的制造方面拥有40多年的经验。 Tecdia的SLC应用于： 它们在这些应用中用于隔直流、高频旁路或阻抗匹配。 在所有这些应用中,选择正确的电容是获得理想性能的第一名步。 SLC的电容可根据平行板电容方程计算： 其中： C 是电容,单位为法拉； A 是两块板重叠的面积,单位为平方米；e r 是介电常数；e 0
2024年3月23日 · 设计能够在高温下可信赖循环的先进的技术电极材料并组装先进的技术的储能装置仍然是一个重大挑战。作为新型宽带隙半导体的代表,碳化硅（SiC）单晶以其热膨胀系数低、耐高温辐射、化学性质稳定等优秀特性,在高温储能领域具有广阔的前景。
2 天之前 · 爱晟电子最高新研发的通用型芯片电容器主要应用于微波集成电路,体积小、电容量大,微波性能优秀,可焊性良好。 可根据客户要求定制不同尺寸及参数。
2024年3月27日 · 摘要： 超级电容器由于充放电速度快、循环寿命长、成本低、环境友好等特性在众多储能器件中脱颖而出.在各类电极材料中,碳化硅(SiC)纳米材料及其衍生碳因其高稳定性、优秀的导电性等优势被认为是极具应用前景的超级电容器电极材料.本文首先系统地阐述了
2020年12月10日 · 单层芯片电容（SLC）因其隔直流、高频旁路和阻抗匹配等特点,被广泛应用于微波/光收发器、TOSA/ROSA/BOSA（发射/接收/双向光学组件）、合成器、振荡器和其它信号发生器等。
2023年12月18日 · 本综述全方位面概述了超级电容器用碳化硅纳米材料的最高新进展。 它涵盖了碳化硅纳米材料的多种合成方法,包括固态、气相和液相合成技术,同时还讨论了每种方法的优点和挑战。
从超小型的0.25mm开始产品系列化,适用于电路小型化、高密度的封装。 由于使用了金电极,AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。 为了更好的安装与使用性能,AuSn可以单面或双面涂层。 除了目录册上的产品,如有特殊的尺寸、静电容量等其他规格需求,也是可以对应的。 各种微波集成电路（放大器、发射器、混频器、控制电路等）光通信设备、移动通信设备、测量仪器。 在
2018年6月29日 · 在表面安装技术（SMT）、整机小形化、高频化的不断发展的动力推动下,单层瓷介电容由于其具有尺寸小、厚度薄,等效串联电阻低、损耗低的优点,应用频率可达数GHZ,因其射频功率特性优良倍受移动通信、广播电视及卫星通信等发射基站的青睐。 并在移动电话、无线局域网（W-LAN）等无线通信与信息终端产品中得到广泛应用。 微型化的微波单层瓷介电容
2024年9月3日 · 在这项研究中,我们利用第一名原理计算研究了单空位和双空位、非金属掺杂和过渡金属（Co、Cu、Ni和Zn）的吸附对单层SiC量子电容的影响。 计算结果表明,在缺陷2D-SiC中掺入硼可显着提高单层硅烯的C Q。