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2021年8月24日 · 当按4.5.12规定进行试验时,电容器应符合下列要求： a）绝缘电阻（125℃）：应不小于初始要求值的30%（见3.11b）)； b）外观检查：应无机械损伤和腐蚀；
2021年7月29日 · 本标准符合GB 2693-2001(电子设备用固定电容器 第1部分:总规范)、GB/T 17206-1998(idt IEC 384-18:1993)(电子设备用固定电容器 第18部分:分规范 固体和非固体电解质片式铝电解固定电
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· 表面安装用2类多层瓷介固定电容器中端面镀层结合强度的检测 · 表面安装用1类多层瓷介固定电容器中引出端强度（仅对带状引出端）的检测 · 表面安装用2类多层瓷介固定电容器中引出端强度（仅对带状引出端）的检测
2009年12月14日 · 结果显示,随着翻边宽度和底银层厚度的增加,产品相应的端面结合强度随之提升,当翻边宽度为 0. 5 mm、底银层厚度为 26 μm 左右时,产品的抗弯曲性能＞8 mm,平均极限抗剪切力为 165. 17 N;烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对产品端电极
2007年6月29日 · 本分规范的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性,并从GB /T2693-2001中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出一般特性要求。 GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T21041-2007. 试验和测量程序。 一第2部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质鼠流固定电容器；·第2部分：空白
检测项目： 端面镀层的结合强度 认可资质： CNAS CMA 检测标准： 电子设备用固定电容器 第一名部分：总规范 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范 表面安装用2
2019年9月19日 · 5.11 端面镀层结合强度 按5.5 条规定进行电容量的初始测量。 将经电容量初始测量合格的电容器放入下限温度为-55 ℃、 上限温度为125 ℃的烘箱中高温低温交替循环五次,在每个极限温度下持续时间为30 min。
瓷介电容器端面镀层的结合强度 检测 这真不是您需要的服务？ 直接提问 | 回首页搜 对应法规： CNAS认可项目：是 电子设备用固定电容器 第一名部分：总规范GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范表面安装用1类多层
检测项目： 端面镀层结合强度 认可资质： CNAS CMA 检测标准： 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器第21-1部分：空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平E