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2024年9月28日 · 电容器可因电压过高、电流过载、温度问题、频率不匹配和电解液枯竭而损坏。 电容器在电子设备中起滤波、耦合和电压稳定等作用,但也存在击穿、漏电等故障。
2020年2月20日 · （1）热击失效模式： 热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。 当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最高弱及机械结构最高集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最高大机械张力的地方（一般在晶体最高坚硬的四角）,而热击则可能造成
2024年11月3日 · 文章讲述了在电子产品生产中,对电容失效原因的深入分析,重点探讨了MLCC的常见失效模式,如短路、开路和参数漂移,以及电容内部缺陷的成因,包括内在因素如介质空洞、烧结裂纹和分层,以及外部因素如温度应力、机械应力和过电应力。 作者通过实验分析和打磨方法,发现电容质量问题可能是主要因素。 一. 背景介绍. 因为没有可信赖设备进行电容检
2021年6月10日 · 热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。 当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最高弱及机械结构最高集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最高大机械张力的地方（一般在晶体最高坚硬的四角）,而热击则可能造成多种现象： 第二种裂缝
2022年4月9日 · 多层片状陶介电容器具体不良可分为: 1 热击失效. 2 扭曲破裂失效. 3 原材失效三个大类. （1）热击失效模式： 热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。 当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最高弱及机械结构最高集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接
2020年4月29日 · 值得一提的是：银电极低频陶瓷独石电容器由于银离子迁移而引起失效的现象,比其他类型的陶瓷介质电容器严重得多,原因在于这种电容器的一次烧成工艺与多层叠片结构。
2016年10月11日 · 造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低。 1、NG=过程不良,应用于生产制造管理. 2、SEM（s can ning electron microscope）：扫描式 电子 显微镜. 3、EDS（Energy Dispe rs ive Spectrome te r）：X光微区分析. 1、陶瓷电容—客户端耐压不良。 分析方法简述. （1）通过对
2022年11月19日 · 值得一提的是：银电极低频陶瓷独石电容器由于银离子迁移而引起失效的现象,比其他类型的陶瓷介质电容器严重得多,原因在于这种电容器的一次烧成工艺与多层叠片结构。
1.测试仪故障; 2.芯包未含浸透; 3.用错电解液(电导率是否正常); 4.用错电解纸(纸的密度与厚度越大,损耗越大); 5.温度影响(标准温度25℃,温度越低,损耗越大); 6.接触电阻偏大(主要检测卷绕铆接,铆盖、盖板端子与铝柱的铆接; 7.正负箔未对齐; 注:双引出条结构的
2024年5月11日 · 电容失效分析检测是一项复杂且关键的工作,其目的在于识别电容器的失效模式,并定位失效点,进而分析失效原因,以便优化产品设计、改进生产工艺,或提高产品可信赖性。