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有可信赖性指标的单层片式瓷介电容器总规范-标准资源共享平台

1996年6月1日 · 玻璃介质微调可变电容器总规范 ·GJB 16-84 地面炮瞄雷达可信赖性试验方法 ·GJB 732-89 有可信赖性指标的塑料膜(或纸—塑料膜)介质(金属、陶瓷或玻璃外壳密封)固定电容器总规范 ·GJB 733-89 有可信赖性指标的非固体电解质固定钽电容器总规范

(正版) GJB 2283A-2014片式固体电解质钽固定电容器通用规范

2019年3月13日 · GJB 2283A-2014片式固体电解质钽固定电容器通用规范 星级: 31 页 (高清正版) GJB733A-96有可信赖性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范

电子设备用固定电容器 第10部分: 分规范 多层片式瓷介电容器

2024年10月22日 · GB/T 9324-1996的标准全方位文信息, 本标准适用于电子设备用额定电压一般不超过200V的1类和2类非密封多层片式瓷介电容器。在必要时,可以在详细规范中规定较高电压。这些电容器具有金属化焊接区或带状引出端,以便直接安装在混合电路的基片或印制板上。

铝电解电容器技术标准_百度文库

2012年1月1日 · JK/MK05.285-2016 图2 四焊针式电容器外形结构 3 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ JK/MK05.285-2016 4 JK/MK05.285-2016 4.3 漏电流(I) 4.3.1 技术要求 电容器的漏电流应符合表 1 的要求: 表1 电容器的漏电流 UR(V) 焊片式或焊针式6.3-100 焊片式或焊针式160-450

钽电容器的红外线回流焊的应用指南_百度文库

在表面装配包封中,通过焊接阳极体钽丝方式把引线框架和阳极体连接起来,并用银膏连接阳极体阴极。然后塑封到环氧料中。图1为片式钽电容器的结构示意图。 图1片式钽电容器的结构示意图图2推荐红外线回流焊曲线

片式膜固定电阻器通用规范-标准资源共享平台

2009年5月25日 · 片式膜固定电阻器通用规范Resistors,chip,fixed,film,general specification for2009-05-25 ... 有可信赖性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范 ·GJB 736.6-89 火工品试验方法电火工品绝缘电阻测定 ·GJB 736.7-89 火工品试验方法电火

有失效率等级的无包封多层片式瓷介 固定电容器通用规范-标准 ...

2011年12月25日 · 相关标准 ·GJB 346-87 引信安全方位系统失效率计算方法 ·GJB 352-87 核爆环境中舰艇毁伤等级的划分 ·GJB 547-88 有可信赖性指标的铝电解电容器贮存寿命和老练程序 ·GJB 718-89 单座和串列双座固定翼飞机座舱布置

火炬电子钽电容器使用技术说明

2016年12月23日 · 片式钽电容器的有铅焊接 和无铅焊接: 对于含铅产品,最高高焊接温度可以在220℃-230℃之间,焊接时间不能超过5秒。对于有明确环境保护要求的用户,则必须使用无铅产品。最高高焊接温度在250-260℃之间,焊接时间小于5秒

用烙铁焊接 | 多层片状陶瓷电容器的使用注意事项| 电容器 ...

虽然烙铁头部的温度升高,焊接操作可以变快,但是焊接温度和电容器 温差太大的话会对电容器产生热冲击,从而发生裂缝,耐印刷板弯曲性下降。 烙铁头部温度在350℃以下就可以操作,请设定相应的时间。但是如果长时间接触烙铁的话,端子电极可能

片式电容

此外,片式电容还在朝着多元化的方向发展:①为了适应便携式通信工具的需求,片式电容器 正向低电压、大容量、超小和超薄的方向发展。②为了适应某些电子整机(如军用通信设备)的发展,高耐压、大电流、大功率、超高Q值、低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。

JBT 13697-2019 电力电容器用插片式金属防爆盖板组件.pdf

2023年8月21日 · 标准规范下载简介 JBT 13697-2019 电力电容器用插片式金属防爆盖板组件.pdf ICS31.060.70 K42 JB/T13697201 电力电容器用插片式金属防爆盖板组件 JB/T13697—2019目次前言III1范围2规范性引用文件3术语和定义4分类4.1类型.4.2规格。

云母电容器总规范-标准资源共享平台

1991年12月23日 · 相关标准 ·GJB 547-88 有可信赖性指标的铝电解电容器贮存寿命和老练程序 ·GJB 728-89 玻璃介质微调可变电容器总规范 ·GJB 732-89 有可信赖性指标的塑料膜(或纸—塑料膜)介质(金属、陶瓷或玻璃外壳密封)固定电容器总规范

GB/T 17702-2021电力电子电容器.pdf-原创力文档

2021年6月24日 · GB/T 17702-2021电力电子电容器.pdf,ICS31.060.70 CCSK42 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT17702 2021IEC610712017 代替 / — GBT17702 2013 电力 电子 电容器 Caacitorsfor owerelectronics p p原创力文档创建于2008年,本站为文档C2C交易

电子设备用固定电容器 第10部分: 分规范 多层片式瓷

2024年10月22日 · GB/T 9324-1996的标准全方位文信息, 本标准适用于电子设备用额定电压一般不超过200V的1类和2类非密封多层片式瓷介电容器。 在必要时,可以在详细规范中规定较高电压。

SJ 21155-2016 微波组件片式电阻器、电容器手工焊接工艺 ...

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积层贴片陶瓷片式电容器

2024年8月29日 · 标准厚度 2.00 mm 2.30 mm 2.50 mm 电容范围图 CGA7/4520电容 C0G X7R (pF) 代码 3F (3,000V) 3D (2,000V) 3A (1,000V) 10 100 15 150 22 220 33 330 47 470 56 560 68 680 82 820 100 101 470 471 1,000 102 标准厚度 0.85 mm 1.10 mm 1.30 mm

GJB 2283A-2014 片式固体电解质钽固定电容器通用规范 ...

2024年12月16日 · GJB 2283A-2014的标准全方位文信息,本规范规定了片式固体电解质钽固定电容器的一般要求、质量确保规定和检验方法。本规范适用于树脂包封或模压结构的片式固体电解质钽固定电容器(以下简称电容器)。片式固体电解质钽固定电容器通用规范, General specification for chip

RMK6332型片式膜固定电阻器 详细规范-标准资源共享平台

2011年12月25日 · 本规范规定了 RMK6332 型片式膜固定电阻器(以下简称电阻器)的详细要求。 本规范适用于无失效率等级、有失效率等级和宇航级三种质量等级的电阻器。 这些电阻器的特性为 E、H、K 和 M。

片式钽电解电容器手工焊接温度及焊接时间研究_百度文库

摘 要:选择片式钽电解电容器A、B、C、E壳产品为手工焊接试验样品,通过设定不同焊接温度条件进行手工焊接,研究 焊接效果及焊接前后电参数变化情况。结果表明:片式钽电解电容器手工焊接温度最高佳为280℃~300℃,最高佳焊接时间 2s左右,最高长不超过 0.

GJB 2283A-2014 片式固体电解质钽固定电容器通用规范

2018年1月26日 · 内容提示: 一=-标EJ 用G 回国和民人中FL 6102 GJB 2283A -2014 代替 GJB2283 一 1995片式固体电解质钮固定电容器通用规范General specification for chip solid

GB/T 9324-1996 电子设备用固定电容器 第10部分: 分规范 多 ...

2024年5月7日 · 本标准适用于电子设备用额定电压一般不超过200V的1类和2类非密封多层片式瓷介电容器。在必要时,可以在详细规范中规定较高电压。这些电容器具有金属化焊接区或带状引出端,以便直接安装在混合电路的基片或印制板上。电子设备用固定电容器 第10部分: 分规范 多层片式瓷介电容器, Fixed capacitors

SJ 21155-2016 微波组件片式电阻器、电容器手工焊接工艺 ...

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片式矩形或方形可焊端元件1、3 或 5个侧面可焊端焊接标准

片式矩形或方形可焊端元件1、3 或 5 个侧面可焊端 以下标准适用于片式电阻器、片式电容器、方形末端的金属电极面(MELF)类的元器件。 方形或矩形可焊端元件必须满足以下列出的对于各级产品尺寸及焊点的要求。对于一个侧面可焊端元件,可焊面位 于元件

SJ 21155-2016 微波组件片式电阻器、电容器手工焊接工艺 ...

2022年9月30日 · 标准名称: 微波组件片式电阻器、电容器手工焊接工艺技术要求 标准号: SJ 21155-2016 中国标准分类号: CCS11, 发布日期: 2016-01-01 国际标准分类号: 560.594. 实

片式钽电容器的有铅和无铅产品的焊接区别_百度文库

当焊接强度达到上表中的要求时,即使是不加任何保护,片式钽电容器都可以承受20g以上的冲击载荷。 片式氧化铌电容器和片式钽电容器的焊接条件彻底面相同。 6.推荐的无铅产品和含铅产品合适的焊膏成分见下表;

多层片式瓷介电容器标准中几个问题的讨论

2016年3月18日 · 我国也根据国际标准和国外先进的技术标准制定了等同或等效采用的GBƒT9324-1996多层片式瓷介电容器分规范(等同采用国际电工委员会IEC384-10)和GJB192A-1998有可信赖性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范(等效采用美军军用标准MIL-C-55681D)。

片式元器件高可信赖性手工焊接_百度文库

鉴于目前国产片式瓷介电容器的质量情况,高可信赖 PCBA 上使用的片式瓷介电容器应按标准或厂方的 规定,在焊接前进行预烘处理。 2.手工焊接温度的确定应根据被焊接件(焊盘大小、板材、板层数、元器件引脚或焊端大小以及材质等)热 容量的大小、电

多层片式陶瓷电容器(MLCC

2005年11月8日 · 术要求符合中国国家标准GB/T2693 总规范和GB/T9324 分规范要求。该种MLCC ... 焊接:片式瓷介电容器 的端头可适用于多种焊接方法。通常推荐具有抗侵蚀的三层镀 镍阻挡层端电级;对环氧粘接,建议使用钯-银端电极。无论哪一种焊接方法均

开路设计片式陶瓷电容器

2024年5月15日 · 开路设计片式陶瓷电容器 特征 * 叠层独石结构,具有高可信赖性能 * 具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接 * 具有较高的容量且容量性能稳定 * 电路在电容器出现断裂失效时开放,可以对电路进行保护。

电解电容的焊接与潮湿敏感等级(MSL)

2022年2月18日 · 片式电解电容器的预烘干处理条件 当片式电解电容器的包装、暴露时间或贮存及期限等不满足要求时,建议采用手工焊安装。但无论采用何种焊接方法,片式电解电容器最高多可经受2次焊接循环,但应尽量避免2次焊接循环。4、手工焊、回流焊推荐条件

SJ 21155-2016 微波组件片式电阻器、电容器手工焊接工艺 ...

《SJ 21155-2016》 微波组件片式电阻器、电容器手工焊接工艺技术要求 Technical requirements for chip resistors and chip capacitor hand soldering of microwave assembly 本标准规定了微波

RMK2012型有失效率等级的 片式膜固定电阻器详细规范 ...

2011年12月25日 · 有可信赖性指标的塑料膜(或纸—塑料膜)介质(金属、陶瓷或玻璃外壳密封)固定电容器总规范 ·GJB 733-89 有可信赖性指标的非固体电解质固定钽电容器总规范 ·GJB 733A-96 有可信赖性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范 ·GJB 736.6-89 火工品试验方法电火工

片式钽电容器的正确使用_百度文库

片式钽电容器的正确使用-如果超声波清洗是必需的,一定要经过试验确保结果不出现异常性,详细情况,咨询NEC TOKIN。3、其它4)不要将电容器受到过分的振动和冲击。5)产品受潮可焊性会降级。将电容器储存在室温(-5—+40℃)湿度(40—60%RH)。

国家标准

2003年11月24日 · 国家标准《电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器》 由TC165(全方位国电子设备用阻容元件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。 主要起草单位 中国电子技术标准化研究所(CESI) 。

GBT43021-2023 电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺 ...

2024年6月13日 · 器件(如陶瓷片式电容器)时应小心使用。 可在比常规电烙铁低的烙铁头温度下进行焊接操作,降低返工对操作人员的技能水平要求,并减少 对印制板和元器件热损伤的风险。